精密激光切割係統
領創設計 ● 精(jīng)無止境 ● 渾然天成(chéng)
● 自主研發的切割軟(ruǎn)件(jiàn),簡單(dān)操作界麵,穩定的操作係統
● 高定位精度和重複定位精度能(néng)夠能夠實現產品精細化的切割
● 加工區(qū)域封閉設計,可視窗防輻射處理,確(què)保加工安(ān)全
● 可人工上下料,也可(kě)以在線式自動化上下料
可人工上下(xià)料,也適應自動化上下料的生產方式
采用高精度直線電機或精密絲杆、金屬或大理石基座
加工區域封閉設計,可視窗防輻射處理
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0755 - 26584323
● 適用於藍寶石、玻璃、陶瓷的精密切(qiē)割;
● 適用於FPC,PCB板的精密切割與(yǔ)鑽孔(kǒng);
● 適用於各類金屬與非金屬薄(báo)板(bǎn)材的精密切割。
激光波長(zhǎng) | 355nm、532nm、1030nm、1064nm、1070nm | |||||||||
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激光功率 | 12W、15W、20W、30W、50W、100W、500W、700W、1000W等 | |||||||||
製冷方式 | 風冷或水冷(lěng)(依激光器規格) | |||||||||
切割頭 | 配套或TETE定製 | |||||||||
運動(dòng)平台類(lèi)型(xíng) | XY直線(xiàn)電機+大理石平台 | |||||||||
平台(tái)最大運行速度 | 800mm/s (1G加速度) | |||||||||
XY工作台範(fàn)圍 | 450mm*350mm/610mm*530mm (可定製) | |||||||||
XY定位精度 | ±3um | |||||||||
XY重複定位精度 | ±1um | |||||||||
Z軸行程 | ≤180mm(可定製更小行程) | |||||||||
CCD功能 | 監視、定位(選配) | |||||||||
CCD定位精度 | ≤±5um(根(gēn)據視野範(fàn)圍選配) | |||||||||
工業集塵係統 | 真空吸附、抽風除塵 | |||||||||
設備尺寸與重量 | 1300(L)*1300(W)*1750mm(H) 1500KG (依平台) |
光斑質量高,特別適用金屬材料(碳鋼、不鏽鋼、鋁及鋁合金、銅及銅合金、鈦及鈦合金、鎳合(hé)金等)、脆性材料(玻璃、藍寶石(shí)、陶瓷、矽芯(xīn)片等(děng))等材料的(de)劃線、切割、鑽(zuàn)孔等精細精密加工工藝。
采用高(gāo)精度直線電機或(huò)精密絲杆、金屬或大理石基座。良好的保證定位精度及重複定位精度。
自主研發的切割軟件,簡單操作界麵,穩定的(de)操作係統。可配合個性化需求。
加工區域封閉設計(jì),可視窗防輻射處理,保證了加工過(guò)程的安全性。
適配人工上下料生產方式,也可適應在線式自動化(huà)上下料生產方式。