近年來隨著現（xiàn）在電子行業的快速發展，電子行業的智能化和集成化（huà）的水平也在日益提（tí）高，在狹小的空間裏麵，不僅擁有複雜的結構，同時裏麵還有許多非常密集接線，這對於現在的微加工來說無（wú）疑不是一個挑戰。像現在的（de）一些關鍵的零部件、比如半導體芯片、微電子封裝、觸摸顯示屏（píng）和印刷電路板等，由於構件非常細小，裏麵（miàn）內部架（jià）構又相對複雜，采用傳統的加工手段幾乎很難完成加工生產。

        為了保（bǎo）證加（jiā）工產品的品質，以及生產效率，就不得不在加（jiā）工手段方（fāng）麵進行改進。像現在的激光技術，就是現在電子行業加工的（de）良器，特（tè）別是現在的光纖激光設（shè）備，由於光纖激光器在聚焦以後可以形成非常細小的光斑，所（suǒ）以在加工的過程中能夠滿足更加精細化的加工需要，同時（shí）熱影響區也會更小，非常適用於現（xiàn）在的精密（mì）加工。在（zài）光纖激光器（qì）發射的高能量密（mì）度的激（jī）光束下，眾多材料在吸收能（néng）量以後，材料表麵會被瞬間汽化，從而減少了熱影響區和炭化（huà），同時（shí）現在的光纖激光器同時還擁有高質量（liàng）的電光轉換效應，能夠降低使用成本。 

       利用現在的光纖激光設備進行加工，可以達到毫米到微米量級,這就滿足了現在電子行（háng）業的眾多加工需要，像現在的光纖（xiān）激光打標機、光纖激光焊接機、光纖激（jī）光切割機，就在（zài）現在的電子行業中應用非常廣泛。同時光纖激光設備的空間（jiān）控製性和時間控（kòng）製性很好,對（duì）加工對象的材質,形狀,尺寸和加（jiā）工環境的自由度都很大,特別適用於（yú）自動化加工和特殊麵加工（gōng）。且加工方式靈活,既可以適應實驗室式的單項設計的需要,也可以滿足工業化大批（pī）量生產的要求。在未來（lái）隨著（zhe）電子行業的快（kuài）速發展，電子產品的集（jí）成化水平和智能化程度將（jiāng）會大大提高，在（zài）而光纖激光（guāng）設備在電子精密加工領域的應用價值也將會更加突出。