前沿視角
洞察行業訊息,感受TETE變化, 透過行業視角,看TETE舉措。TETE作為激光行業的(de)引領者,一(yī)直致力於中小功率激光加工技術的探索與研發(fā),目前在精密微小加工領域,TETE的打(dǎ)標、精密切割、精(jīng)密焊接等技術均處於業內(nèi)領先(xiān)地位。
泰(tài)德激光(guāng)不僅擁有自己獨立的技術研發與產品開發中(zhōng)心,獲批多項發明(míng)專利與軟件著作權,而且還與相關院(yuàn)所密切合(hé)作承擔國家863重大科研(yán)項目。迄今,公司已生產、銷售多係(xì)列激光加工係統,為國內外(wài)用戶(hù)提供專業的工業激光解決方案。
SEMICON China 2020於6月27至29在上(shàng)海新國際博(bó)覽中心盛大舉行,泰(tài)德半導體(tǐ)展出(chū)的IC塑封料激光打標係統、SIP鐳射精密切割係統及最新的激光解決方案,受到與會人員的喜愛,紛(fēn)紛前往展位參觀體驗。
IC塑封料激光打標係統
晶圓采用IC塑封料激光打標係統進行二(èr)維碼、字符、LOGO等信息標記可有效增強晶圓的可追溯性,同時也方便生產銷售管理提供一定的便利性,已成為一種潛在的行業標(biāo)準。
SIP鐳射(shè)精密切割係統
該設備可(kě)全自動上下料。X,Y軸帶動定(dìng)位夾具運動,實現料板切割,切割完廢料由取(qǔ)料機械手從廢(fèi)料落料口,拋入(rù)廢料箱,產品送入下一道(dào)工序(xù)。
展會現場(chǎng)展出的設備吸引(yǐn)了眾多(duō)客戶的熱捧,在現場提出樣品需求。本展會為期三天, 歡迎親們蒞臨E6705,我們等您哦~